Manutenção em Celulares

Veremos neste capitulo instrumentos utilizados no reparo do aparelho celular. Trata-se de uma bancada com aparelhos básicos e simples, pois o objetivo do treinamento é o reparo do aparelho celular acessível aos técnicos em geral. 

Tem a função de verificar a forma de onda no estágio em estudos. É necessário conhecer o circuito através do esquema elétrico. Pouco encontrado nas bancadas devido seu alto valor.

Sua função é verificar a frequência existente no circuito em estudo. Possibilita medir a frequência que está sendo gerada pelo aparelho celular.

A Estação de Solda é utilizada em substituição ao ferro de solda comum, pois tem proteção ESD (anti-estática). Sua temperatura também é ajustável. Utilizada na soldagem de conectores, fios, terminais e componentes que não permitem a utilização da estação de ar quente.

Instrumento essencial em qualquer bancada, pois tem a função de soldar e dessoldar o componente de tecnologia SMD e BGA. Executa o trabalho de retrabalho emitindo ar quente através de sua ponteira (com regulagem de ar e temperatura).

A Fonte de Tensão regulada tem a função de fornecer uma tensão que possibilite a alimentação do dispositivo a ser testado. A fonte mais comum utilizada é a de 15v e 2A, suficiente para o trabalho com aparelhos celulares. Alimentando o celular com uma bateria falsa conectada a fonte podemos verificar o consumo do aparelho sem teste e avaliar seu desempenho.

Ferramenta imprescindível na mão do técnico. Tem como objetivo efetuar medição em componentes eletrônicos em geral. Verificar a voltagem da rede elétrica, em fonte de tensão, baterias e tomadas. Possibilita teste de continuidade em conectores, trilhas, fusível etc.

O microscópio é muito útil na bancada, pois estaremos trabalhando com componentes minúsculos e sua visualização se torna mais fácil com este instrumento. O mais utilizado é o que amplia 20x e 40x

Ferramenta imprescindível na mão do técnico. Tem como objetivo efetuar medição em componentes eletrônicos em geral. Verificar a voltagem da rede elétrica, em fonte de tensão, baterias e tomadas. Possibilita teste de continuidade em conectores, trilhas, fusível etc.

É necessário que o Técnico se acostume desde o inicio a ter a ideia de ser ordeiro, organizado, visando obter uma condição de vida mais aceitável entre os próprios elementos integrantes da classe. Assim sendo, o Laboratório deve ter uma boa aparência e uma boa organização a fim de dar um aspecto agradável aos clientes e aos próprios elementos que trabalham nele.

Tudo no Laboratório tem que ter seu respectivo lugar, desde os aparelhos pertencentes aos clientes e que estiverem sob a responsabilidade do Técnico, até as ferramentas, instrumentos, componentes etc.

A bancada é o móvel mais importante do Técnico. Ela deve ser bem reforçada e fixa. Devem ter espaço suficiente para acomodar seus instrumentos, suas ferramentas e os aparelhos para consertos.

É importante a sua estrutura, pois não é necessário uma bancada grande, mas sim uma bancada bem aproveitada. A altura do chão é recomendado 80cm.

A cadeira utilizada é a giratória, com encosto lombar, possibilitando ao Técnico um conforto ao trabalhar. 

A dimensão da superfície da bancada é a mínima possível para a acomodação dos equipamentos, variando assim, com a quantidade de equipamentos.

A cor recomendada é a branca devido aos componentes.

OBS.: Conforme dito no Capitulo anterior, a bancada deve ser aterrada com manta antiestática e pulseiras para aterramento da placa e do Técnico.

Os componentes e PCI do aparelho celular por serem sensíveis a estática devem ser acondicionados em sacos antiestáticos. Recomenda-se guardá-los em armários de aço aterrados ou em compartimentos com proteção ESD. 

Recomenda-se a utilização de um adesivo (lacre) com a identificação da assistência técnica e a data do reparo (mês e ano) com o objetivo de dar garantia dentro do prazo estipulado pela lei do consumidor (90 dias).

Visa também garantir o orçamento dado ao cliente. Caso o mesmo retorne ao laboratório com o lacre rompido, pressupõem que houve manuseio e alteração das características anteriormente analisadas.

A reparação de um aparelho receptor de telefonia celular, exige do técnico muita habilidade desde o momento de abri-lo, tornando bastante cuidado com os encaixes para não danificar o frágil e pequeno gabinete, até os procedimentos de diagnósticos.

Devido ás dificuldades de se testar os circuitos integrados especiais usados no receptor celular, o técnico deverá fazer o diagnóstico correlacionando o defeito apresentado com os estágios mais prováveis, através de uma análise funcional de cada estágio.

Para se retrabalhar uma placa o técnico dever ter muita atenção nos seguintes itens:

• Retirar display, Cabo Flat e as partes removíveis do aparelho;
• Retirar as blindagens sempre perpendiculares á placa usando a Estação de Ar Quente para retrabalho;
• Para retirar as blindagens é necessário a alteração da temperatura da Estação de Ar Quente;
• Não esquecer do fluxo e apoio com pinças nos principais componentes.
• Não pular nenhum componente;
• Sempre usar solda de ponta nos conectores.
• Não esquecer que para retrabalho a vazão de ar é menor.

EXEMPLO: Não aciona a campainha

1º - Verificar a programação do aparelho;

2° - Verificação Visual: 

• Conectores;
• Trilhas;
• Componentes trincados ou carbonizados;
• Conexões e fios. 

3° - Placa Espelho:

- Verificar em qual placa esta o defeito.

- Se estiver na placa lógica:

• Verificação visual
• Retrabalho (ESD ou SMD)
• Substituir o processador da campainha ex.: Z64 (Motorola, LG)
• Substituir o Codec
• Trocar a placa

- Se estiver na placa Mother:

• Verificação Visual
• Retrabalho (ESD ou SMD)
• Substituir Campainha
• Boost
• Trocar a Placa

Nome dado à situação do aparelho desligando ao mínimo impacto, seja ele ao fechar o flip ou ao simples ato de teclar.

Esse fenômeno geralmente ocorre após o usuário derrubar ou bater o aparelho, pois a “solda fria” ocorre da seguinte maneira:

Os componentes estão fixados na placa através de estanho. A concentração de tensão é dada na pinagem do componente à placa e esta é a área crítica, pois quando o aparelho sofre um impacto, este se transfere para toda a placa, chegando até o componente. Assim, o estanho se parte deixando o componente ora com contato, ora sem contato.

É denominado “solda fria” porque o estanho é um metal fundido ao calor, ou seja, para se soldar um componente é necessário o seu aquecimento.

É sabido que o telefone celular contém placas com vários componentes, Sendo assim, fica difícil de saber em qual dos componentes está a “solda fria”. Porém, para evitarmos a perda de tempo utilizaremos as seguintes condições de trabalho.

Se o aparelho não liga:

1. Retrabalhar a parte lógica (SMD).

2. Retrabalhar as conexões (ESD), principalmente entre as placas (conectores entre placas).

3. Em último caso, retrabalhar a (s) placa (s) inteira (s). Em conectores, usar a ponta agulha (ESD) e em componentes usar a Estação de Ar Quente (SMD).

Obs.:

• Sempre que precisarmos retrabalhar uma placa, observar as partes plásticas. Aquelas que forem possíveis, devem ser retiradas;
• Nunca retrabalhar com blindagens;
• Nunca retrabalhar áreas desnecessárias;
• Em alguns casos, não bem trabalhados, são necessárias duas ou mais vezes a repetição do processo;
• Utilizar o máximo de atenção. Não pular nenhum componente.

Como sabemos, a “solda fria” é o fenômeno que desliga o aparelho em um simples toque ou um simples movimento. As trilhas quando estão rompidas tem as mesmas características. Observar muito bem; se após a ressoldagem (retrabalho) o aparelho continuar desligando, ou em muitas vezes nem ligando, poderá estar ocorrendo “trilhas rompidas”.

DICA:

Quando um aparelho sofrer um forte impacto, além da “solda fria” é o rompimento das trilhas, pois no aparelho existem:

Trilhas superficiais: Depende da posição em que se está olhando o aparelho. Estas são perceptíveis em alguns casos, quando rompidas.

Trilhas intersticiais: São as trilhas no meio da placa, sendo estas trilhas as mais problemáticas. Basta a placa sofrer um pequeno impacto e já é o suficiente para o rompimento da trilha. Difícil identificação.

Trilhas inferiores: São as trilhas opostas as trilhas superficiais.

OBS.: É possível a trilha romper embaixo ou exatamente na pinagem do componente. Observar bem caso haja suspeita; utilizar o microscópio.

São fenômenos de super aquecimento da placa que ocorrendo, muitas vezes rompe trilhas. Geralmente ocorre com facilidade não só pela espessura da placa mas também concentração de trilhas intersticiais e superficiais.

COMO EVITAR:

• Em primeiro lugar, utilizar temperatura sempre baixa; ar também.
• Não concentrar o bico da estação de ar quente em uma região por muito tempo.
• Nunca demasiar a temperatura ou concentrar a operação; usar movimentos circulares.
• Sempre colocar fluxo, pois o fluxo auxilia na fundição do estanho, e no arrefecimento da placa.
• Nunca jogar o álcool após o aquecimento da placa; poderá gerar “bolhas”.

O aparelho tem que ser totalmente desmontado. No caso de água do mar o aparelho é condenado.

As placas devem ser observadas com extrema atenção e cuidado. Se nelas houver sinal de carbonização, de imediato se condenará o aparelho.

Observar em segundo lugar a EEprom ESN. Caso se faça necessário sua remoção esta deve esta em ótimo estado, ou pelo menos em condições de remoção.

Na placa temos que retirar tudo o que for de plástico e em seguida marcar os locais em que se concentrou o zinabre, pois nestes locais existe maior probabilidade de apresentar problemas mesmo após a limpeza e ressoldagem.

Retirar todas as blindagens e retrabalhar toda a placa, pelo menos duas vezes. Limpar com cuidado os conectores.

Sempre que houver queda de fluidos, as blindagens devem ser substituídas.

Após retrabalhar, antes de recolocar as novas blindagens é necessário a limpeza com freom e álcool isopropílico.

Geralmente, o aparelho acusa NSVC. Uma terceira ou quarta ressoldagem, provavelmente resolverá.

Quando o aparelho é acionado, ele rastreia todo o circuito interno (placa). Caso haja alguma falha o aparelho não liga. Se ao entrar o sinal o aparelho desligar, isso significa que o conjunto de potência esta com problemas.

Geralmente, o PA (Amplificador de potência) principal está em processo de fadiga ou já fadigou. Nesse caso, se não houver solução, deve-se substituir o PA e trocar também todos os componentes do conjunto de potência.

Em casos extremos, trocar os resistores ao redor e por último ficar atento com soldas frias e trilhas rompidas.

A priori observar a programação (banda e técnica) e antena.

Ao abrir o aparelho verificar o borne de conexão da antena e os resistores que ficam nas trilhas da antena.

É importante lembrar que qualquer componente que estiver em “solda fria” , o aparelho acusará NSVC. Portanto, sempre neste caso, é de suma importância a atenção máxima do técnico, sempre tendo ao lado uma “placa espelho” (placa para testes e comparações; que nunca foi mexida).

O retrabalho, após a intensa verificação da placa, é a primeira operação a ser realizada; com muita paciência e cuidado.

Caso não obter a solução com o retrabalho, substituiremos os componentes pela ordem:

• Conjunto de Freqüência (cristal oscilador principal);
• Cristal Oscilador (VCO);
• EEprom (por se tratar da EEprom principal do circuito lógico).

É importante lembrar também que a EEprom de ESN (hexa) é causadora de todos os problemas do aparelho.

Caso estas providências não solucionarem o problema, iremos substituir os resistores ao lado da EEprom e as bobinas ao lado do oscilador VCT-CXO.

OBS.: É válido dizer que apenas um retrabalho, as vezes não surtem efeito. Em alguns casos se fazem necessários dois ou mais retrabalhos.

Quando se trata deste problema, temos que entender que estamos colocando dois circuitos em evidência: o de potência e o de freqüência, sem esquecer das Eprons que auxiliam estas funções (ESN HEXA).

Já a EEprom de ESN pode estar apagada e nunca apenas com defeito.

Isolando esses casos, tornaremos as seguintes providências: em primeiro lugar, iremos conferir as programações. Observando este item, iniciaremos a substituição do cristal oscilador VCT-CXO. Em seguida, substituiremos o conjunto de potência, começando pelo PA principal.

OBS.:

• Nunca esquecer que após olhar o aparelho no setor de programações, o passo seguinte sempre será um retrabalho.
• Nunca esquecer que sempre, em primeiro lugar, deve ser consultado se a linha não está bloqueada

Em primeiro lugar deve-se olhar a manta do teclado e os contatos magnéticos.

Nos contatos magnéticos pode haver trilha rompida ou sujeiras. No caso de sujeiras deve-se limpar com algo poroso e macio (lápis borracha).

Deve-se olhar os transistores responsáveis pelos comandos das teclas.

OBS.: Não esquecer de retrabalhar os conectores, pois são os responsáveis por grande parte deste defeito.

O primeiro passo será verificar os conectores e as capsulas. Ficar atento pois sempre antes das capsulas existem resistores que geralmente fadigam.

Após trocar as capsulas, substituir o CI Codec

OBS.: Cuidado quando se tratar de cabos flexíveis ou fios para contato, pois estes geralmente são os maiores responsáveis.

AR:

• 1, 2, 3 = pequenos componentes; pequenas operações
• 4, 5, 6 = componentes médios
• 7, 8 = grandes componentes; grandes operações

TEMPERATURAS:

• 1, 2, 3 = pequenos componentes
• 4, 5, 6 = componentes e Eprons médios
• 7, 8 = blindagens e grandes componentes e Eprons

OBS.: Temperaturas aconselhadas para equipamentos HAKKO 850

Os aparelhos celulares utilizam a técnica de monta por superfície ou SMT (Surface Mounting Technology) com emprego de com ponentes ultra-miniaturizados para a montagem em superfície chamados SMD (Surface Mounting Devices).

A ideia básica da tecnologia SMT é usar componentes que tenham seus invólucros reduzidos ao máximo, e até em um formato padronizado que permita seu manuseio por máquinas

O que muda é apenas o formato, a figura representa componentes de dois terminais (diodo, resistor, capacitor, etc.)

Os componentes SMD são dispositivos do mesmo modo que os componentes comuns: resistores, capacitores, diodos, indutores, transistores etc.

Os valores e o tipo são iguais aos componentes comuns. Podemos encontrar resistores com todos os valores comuns em ohm, dos tipos de 1/8W e maiores, e os transistores podem ser de tipos absolutamente comuns como BC548, 2N2222 etc.

Os transistores são fornecidos normalmente em invólucros do tipo SOT23, nas dimensões e formato ilustrado na figura abaixo.

A identificação de terminais para alguns transistores frequentemente usados em aparelhos celulares e equivalentes mesmo aos comuns.

Para os Circuitos Integrados (CI) o número de terminais, as dimensões e o formato variam da mesma forma que nos componentes convencionais.

Os componentes SMD mais sofisticados, tais como os microprocessadores e outras funções complexas podem ter outros tipos de invólucros, como exemplo os BGA’s

Há uma grande dificuldade em identificar o SMD, pois normalmente são fornecidos em fitas para o uso em máquinas, os fabricantes não se preocupam com a identificação no componente em sí.

Isso significa que, obtendo-se um componente deste tipo, deve-se ter muito cuidado em guardá-lo junto com a identificação, pois, caso haja a separação da informação, será impossível saber do que se trata!

Antes de começarmos a retrabalhar os componentes, temos que efetuar a limpeza da PCI. Em todas as limpezas sempre utilizar álcool isopropílico, pois é a solução indicada por ser totalmente isenta de água.

É necessário o uso de um fluxo de solda, líquido ou pastoso, com o objetivo de acelerar a fusão da solda.

O mais utilizado é o fluxo de solda líquido branco. Este fluxo proporciona um trabalho mais limpo. Após o trabalho a PCI fica sem resíduo.

O FLuxo auxilia no equilíbrio da temperatura na PCI. Evite o choque térmico da PCI com o jato de ar quente da estação de ar quente.

Procure utilizar sempre uma pinça (ESD) no manuseio dos componentes. O contato direto com os componentes podem danifica-los.

Utilize sempre a pulseira anti-estática no manuseio de componentes SMD.

Através de movimentos circulares com a ponteira da estação de ar quente, circule o componente até que o mesmo solte por completo da PCI.

Jamais force a sua retirada para que não danifique a PCI com o rompimento da trilha.

A ponteira deve ficar sempre na vertical, assim evita que o ar expulse outros componentes da PCI durante o retrabalho.

Para o retrabalho do componente de grande dimensão é aconselhável a utilização de uma pinça a vácuo, própria para a retirada deste componente.

O uso da pinça comum dificulta a fixação no componente sem danificar seus terminais.

O procedimento correto para a limpeza da PCI é a utilização da malha de dessoldagem. É vedado o uso de um sulgador de solda devido o forte impacto que este provoca na PCI

Para remover o curto-circuito entre os terminais do SMD existente devido ao excesso de solda ou devido o contato de solda entre os terminais, utiliza-se o fluxo em pasta.

O fluxo em pasta além de acelerar a fusão da solda, impede que a mesma se junte entre os terminais provocando curto entre eles.

A remoção do excesso de solda ou mesmo a retirada do curto-circuito entre os terminais é realizado com a estação de solda, após a aplicação do fluxo em pasta.

Para auxiliar na remoção do excesso de solda, utilize a malha de dessoldagem.

Jamais utilize uma ferramenta inadequada para o manuseio do componente. Isto pode vir a danificar o componente, sua trilha e PCI

Tenha sempre muito cuidado para retirar quaisquer componentes da PCI, pois o dano quase sempre é irreparável.

• Mantenha sempre a bancada bem iluminada.
• A utilização de ferramenta adequada e de precisão propicia ao técnico qualidade e rapidez na execução do reparo.